一、原料的影響

　　原料對(duì)燒結(jié)的影響分為內(nèi)因和外因兩個(gè)方面。內(nèi)因是物料的結(jié)晶化學(xué)特性，外因則主要體現(xiàn)為所用原料的顆粒組成。物料晶體的晶格能是決定物料燒結(jié)和再結(jié)晶難易的重要參數(shù)。晶格能大的晶體，結(jié)構(gòu)較穩(wěn)定，高溫下質(zhì)點(diǎn)的可移動(dòng)性小，燒結(jié)困難。晶體結(jié)構(gòu)類型也是一個(gè)重要影響因素，物料陽離子的極性低，則其形成的化合物的晶體結(jié)構(gòu)較穩(wěn)定，必須在接近熔點(diǎn)的溫度下才有顯著缺陷，故該類化合物質(zhì)點(diǎn)的可移動(dòng)性小，不易燒結(jié)。耐火材料中Al2O3、MgO的晶格能高而極性低，故較難于燒結(jié)。

　　由微細(xì)晶粒組成的多晶體比單晶體易于燒結(jié)，因?yàn)樵诙嗑w內(nèi)含有許多晶界，此處是消除缺陷的主要地方，還可能是原子和離子擴(kuò)散的快速通道。離子晶體燒結(jié)時(shí)，正、負(fù)離子都必須擴(kuò)散才能導(dǎo)致物質(zhì)的傳遞和燒結(jié)。其中擴(kuò)散速率較慢的一種離子的擴(kuò)散速率控制著燒結(jié)速度。一般認(rèn)為負(fù)離子的半徑較大，擴(kuò)散速率較慢，但對(duì)Al2O3、Fe2O3的實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，O2-通過晶界提供的通道快速擴(kuò)散，以致正離子Al3+、Fe3+的擴(kuò)散比氧離子慢，成為燒結(jié)過程控速步驟。

　　晶體生長速度是影響燒結(jié)的另一個(gè)晶體化學(xué)特性。例如MgO燒結(jié)時(shí)晶體生長很快，很容易長大至原始晶粒的1000～1500倍，但其密度只能達(dá)到理論值的60%～80%。Al2O3則不然，雖其晶粒長大僅50～100倍，卻可達(dá)到理論密度的90%～95%，基本上達(dá)到充分燒結(jié)。為使MgO材料密度提高，必須抑制晶粒長大的措施。

　　高鋁耐火磚和粘土磚的成型生產(chǎn)方法基本相同。只是有些工藝參數(shù)有所差別。也有粉碎→混煉→成型→干燥→燒成→檢驗(yàn)→包裝等工藝過程。低溫下其壓應(yīng)力承受較好但高溫時(shí)略有減低所以窯中堆放低于1米。高鋁耐火磚和多熟料粘土磚的生產(chǎn)工藝類似不同之處在于配料中熟料比例較高可高達(dá)90%～9%熟料在破碎前需分級(jí)揀選和篩分除鐵燒成溫度較高如Ⅰ、Ⅱ等高鋁質(zhì)常德耐火磚用隧道窯燒成時(shí)一般為1500～1600℃。