眾所周知，由于普通粘土磚具有一定強(qiáng)度及隔熱、隔聲、耐久、價(jià)格低廉等特點(diǎn)，故在今后相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)，普通粘土磚仍將作為主要材料用于砌筑工程中。但是普通粘土磚很多時(shí)候已經(jīng)不能滿(mǎn)足建筑的需要了，這時(shí)候*需要廠家更進(jìn)一步的研制其他類(lèi)型的粘土磚，有鄭州市平順耐材有限公司與大家分享一下我公司新研制出來(lái)的低氣孔率粘土磚。
  低氣孔率粘土磚是以焦寶石和合成其來(lái)石為主要原料并加入適量添加劑，采用四級(jí)配料、共磨細(xì)粉等工藝，研制出氣孔率為8.7%、體積密度為2.2g/cm3、0.2Mpa荷重軟化溫度(T0.6)為1540℃低氣孔率粘土磚，該磚具有較高的抗堿蒸汽侵蝕性。低氣孔率粘土磚主要應(yīng)用于各種窯爐，比如玻璃窯，環(huán)保石灰窯，當(dāng)然在煉鋼煉鐵的過(guò)程也有一定的應(yīng)用。

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